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中倫助力神工股份在科創板成功上市 2020-02-21

2020年2月21日,錦州神工半導體股份有限公司首次公開發行A股股票并在上海證券交易所科創板成功上市,A股股票簡稱為“神工股份”,股票代碼為688233。神工股份本次首次公開發行價格為21.67元/股,發行數量為4,000萬股,募集資金約人民幣8.7億元。

本項目由合伙人唐周俊律師牽頭,項目組包括非權益合伙人李科峰律師、非權益合伙人慕景麗律師以及律師于玥、趙鵬飛等。
 
神工股份核心產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料,主要應用于全球范圍內先進制程集成電路制造,下游客戶均系全球范圍內知名刻蝕用硅電極制造企業。神工股份是國內極少數能夠實現大尺寸、高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料穩定量產的優質企業之一。
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